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          為下一代Zen 3+處理器而生!微星MEG X570S ACE MAX戰神板主板評測

          流云 真實性核驗

          認證:電腦配件優質原創作者

          發布時間:1970-01-01 08:00 來源:什么值得買

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          分類:電腦配件 微星主板

          本文有677個文字,大小約為3KB,預計閱讀時間2分鐘

          [導讀]: 一、前言:全面升級的次旗艦X570主板 其實根據AMD原有的規劃,Zen3之后會直接上5nm Zen4,但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿,Zen3+臨危受命。 AMD通過堆疊緩存的方式,提供了...

          精選評測好文

           

          一、前言:全面升級的次旗艦X570主板

          其實根據AMD原有的規劃,Zen3之后會直接上5nm Zen4,但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿,“Zen3+”臨危受命。

          AMD通過堆疊緩存的方式,提供了相當于Zen 3處理器三倍的三級緩存容量,將游戲性能平均再度提升15%,而最關鍵的是,Zen 3+依然采用AM4接口。

          目前AM4平臺最強的X570芯片組其實已經是兩年前的老將了,為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板,將許多新技術整合于其中,迎接Zen 3+處理器的到來。

          近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板,微星產品線中它是僅次于GODLIKE超神板的次旗艦級別產品。

          和前代的MEG X570 ACE戰神板相比,不僅在外觀設計上發生了重大的變化,在用料上也有許多改進,列舉如下:

          1、供電電路升級:

          MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供電電路,而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS,不僅多了4相供電,DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B。

          2、6個PCIe 4.0 SSD插槽:

          MEG X570S ACE MAX配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以安裝2個PCIe 4.0 SSD,再加上主板上的4個PCIe 4.0 SSD插槽,因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD,相當于前代的2倍。

          3、取消了南橋風扇:

          優化過的X570S芯片組擁有更低的電壓,功耗也更低,無需專門的南橋風扇。

          4、Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡:

          前代是Intel Wi-Fi 6 AX200,X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊,新增了6GHz頻段的支持,內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2。

          5、內存支持:

          初代X570主板對高頻內存支持不是太完善,MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz內存頻率,而在FCLK同頻的情況下是,內存頻率也能輕松上到4000MHz。

          6、音效芯片:

          前代是Realtek ALC 1220,新版升級到了Realtek ALC4080芯片。

          微星X570S ACE MAX主板詳細參數如下:

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          文章內容導航

          第一頁 前言:全面升級的次旗艦X570主板

          第二頁 圖賞:16+2相供電 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS

          第三頁 BIOS介紹:細節都非常完善的Click BIOS 5

          第四頁 性能測試:180W烤機VRM僅72度、內存可上4000MHz FCLK同頻

          第五頁 總結:3000元級別銳龍6000處理器最佳拍檔

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          鄭重聲明:本文“為下一代Zen 3+處理器而生!微星MEG X570S ACE MAX戰神板主板評測”,https://nmgjrty.com/diannaopj_405842.html內容,由流云提供發布,請自行判斷內容優劣。

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